T2/T3 (Reinkupfer / Rotkupfer)
Elektrische
Leitfähigkeit
Thermisch
Leitfähigkeit
Umformbarkeit
T2/T3 Reinkupfer: Die Grundlagen
Sowohl T2 als auch T3 gehören zur Kategorie des kommerziell reinen Kupfers. Auf dem Markt werden sie auch häufig als Reinkupfer, Rotkupfer oder Violettkupfer bezeichnet. In der Praxis beziehen sich diese Bezeichnungen im Allgemeinen auf dieselbe Materialfamilie, wobei die Unterschiede hauptsächlich auf Namenskonventionen und Verwendungskontext zurückzuführen sind.
Reinkupfer ist ein industrielles Kupfermaterial mit einem sehr hohen Kupfergehalt. Da die Oberfläche nach der Oxidation einen rötlichen Ton entwickelt, wird es oft als Rotkupfer oder Violettkupfer bezeichnet. T2 und T3 sind Gütebezeichnungen, die in chinesischen Normen für Reinkupfer definiert sind. Das “T” steht für Kupfer, während die Zahl den Reinheitsgrad angibt. Je kleiner die Zahl, desto höher die Reinheit.

Güteübersicht
| Güte | Gängige Bezeichnungen | Materialkategorie | Hauptmerkmal zur Identifikation | Bester Ausgangspunkt für |
|---|---|---|---|---|
| T2 | Nr. 2 Reinkupfer, Rotkupfer, Violettkupfer | Kommerziell reines Kupfer | Kupfergehalt ≥ 99,90%, hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit | Käufer, die Teile mit klaren Leitfähigkeits- oder Wärmeübertragungsanforderungen beschaffen |
| T3 | Nr. 3 Reinkupfer, Rotkupfer | Kommerziell reines Kupfer | Kupfergehalt ≥ 99,70%, kosteneffizienter | Strukturteile, allgemeine leitfähige Teile und kostenempfindliche Projekte |
Unterschiede zwischen T2- und T3-Reinkupfer
Der Hauptunterschied zwischen T2 und T3 liegt im Reinheitsgrad, der sich direkt darauf auswirkt, wie sie in realen Anwendungen abschneiden.
T2 vs. T3 Vergleich
| Position | T2 | T3 | Auswirkung auf Kaufentscheidungen |
|---|---|---|---|
| Chemische Zusammensetzung Güte | Cu+Ag ≥ 99,90% | Cu+Ag ≥ 99,70% | Je klarer das Leitfähigkeits- oder Wärmeziel, desto wichtiger ist es, zuerst T2 zu bestätigen |
| Typische Anwendungstendenz | Stromführende Teile, Klemmen, Sammelschienen, Wärmeableitungsteile | Allgemeine Reinkupferteile, Teile, bei denen Leistungsgrenzen zuerst bestätigt werden müssen | Wenn die Zeichnung nur “Reinkupfer” angibt, fragen Lieferanten normalerweise nach dem Verwendungszweck |
| Eignung für Leitfähigkeitsanforderungen | Wird bei projektübergreifenden Standards häufiger als bevorzugte Option behandelt | Besser zuerst anhand tatsächlicher Testdaten oder Projektanforderungen bestätigen | Es ist am besten, die Ziel-Leitfähigkeit direkt in der RFQ anzugeben |
| Bearbeitungsschwerpunkt | Umformbarkeit, Kantenqualität, Oberflächenschutz | Umformbarkeit, Kantenqualität, Oberflächenschutz | Beide Güten sollten zusammen mit Härtezustand und Dicke bewertet werden |
| Hinweise zum Einkauf | Entspricht häufig C11000 / C1100 | Empfohlen, Zusammensetzung, Härtezustand und Endverwendung Punkt für Punkt zu bestätigen | Je vollständiger die Zeichnungsangaben, desto schneller und zuverlässiger das Angebot |
Wie die wichtigsten Spezifikationen von T2/T3 Reinkupfer bewertet werden
Die chemische Zusammensetzung bestimmt die Kernmerkmale und die Leistungsobergrenze des Materials. Bei Reinkupfer ist der Kupfergehalt der entscheidende Indikator, während die Verunreinigungskontrolle sowohl die Leitfähigkeit als auch die Verarbeitungsleistung beeinflusst. Bismut und Blei können die Warmumformbarkeit beeinträchtigen. Antimon und Arsen können die elektrische Leitfähigkeit verringern. Ein übermäßiger Sauerstoffgehalt kann zudem ein Risiko für Wasserstoffversprödung in reduzierenden Atmosphären erzeugen. Diese Werte helfen Ihnen zu bestätigen, ob das Material die Grundanforderungen Ihres Projekts erfüllt.

Chemische Zusammensetzung
| Güte | Cu+Ag | Wesentliche Verunreinigungsgrenzwerte | Hinweise |
|---|---|---|---|
| T2 | ≥ 99,90% | Bi ≤ 0,001%, Sb ≤ 0,002%, As ≤ 0,002%, Fe ≤ 0,005%, Pb ≤ 0,005%, S ≤ 0,005% | Höhere Reinheitsgüte, besser geeignet für Projekte mit anspruchsvollen Anforderungen an die elektrische oder thermische Leitfähigkeit |
| T3 | ≥ 99,70% | Bi ≤ 0,002%, Pb ≤ 0,01% | Wenn die Zeichnung T3 vorgibt, sollten gleichzeitig der Härtezustand und der vorgesehene Anwendungsbereich definiert werden |
Physikalische Eigenschaften
| Eigenschaft | Typischer Wert oder Bereich | Bedeutung für Blechbauteile |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | T2 im weichgeglühten Zustand wird üblicherweise mit nahezu 100% IACS angegeben. Für T3 und andere Härtezustände sollten die tatsächlichen Werte anhand des Materialzeugnisses oder der Prüfdaten bestätigt werden. | Nützlich für die erste Materialauswahl für stromführende Teile, Kontaktteile und leitfähige Verbinder |
| Wärmeleitfähigkeit | Reinkupfer bietet eine sehr hohe Wärmeleitfähigkeit. Der genaue Wert sollte anhand von Güte, Härtezustand und Prüfverfahren bestätigt werden. | Geeignet für Kühlkörper, thermische Grundplatten und Wärmeverteiler |
| Dichte | 8,9 bis 8,92 g/cm³ | Erleichtert die vorherige Schätzung von Teilegewicht, Zuschnittgewicht und Verpackungsanforderungen |
| Schmelzpunkt | Ca. 1083 °C | Der Wärmeeintrag sollte frühzeitig berücksichtigt werden, wenn Schweißen, Löten oder Wärmebehandlung geplant werden |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 17,6 bis 17,7 × 10⁻⁶ /K | Maßänderungen sollten bei Montagetoleranzen, Hochtemperatureinsatz und thermischen Wechselbedingungen berücksichtigt werden |
Mechanische Eigenschaften nach Härtezustand
| Härtezustand | Zugfestigkeit | Streckgrenze | Dehnung | Biegbarkeit | Geeignete Teiletypen |
|---|---|---|---|---|---|
| O / Weich | 179 bis 262 MPa | Ca. 69 MPa | Ca. 35% | Gut geeignet für Biegen mit kleinem Radius und Tiefziehen | Komplexe Biegeteile, Ziehteile und leitfähige Teile mit anspruchsvolleren Geometrien |
| H02 / 1/2 Hard | 255 to 317 MPa | Approx. 255 MPa | Approx. 20% | Suitable for general bending | Terminals, support tabs, and parts that need a balance of strength and formability |
| H04 / Hard | 297 to 359 MPa | Approx. 310 MPa | Approx. 8% | Better suited to light forming and flat parts | Flat conductive parts and sheet components with higher rigidity requirements |
Is T2/T3 Pure Copper Suitable for Sheet Metal Parts?

Blanking and Punching
Pure copper is relatively soft, so burrs can form easily during stamping and laser cutting. In high-speed stamping, die clearance control and punch edge sharpness are especially important. Its high thermal conductivity also allows heat to dissipate quickly during cutting, which means laser cutting requires more carefully tuned process parameters.

Biegen und Umformen
Pure copper has excellent cold-working properties, and bending is one of its main forming methods. However, bend performance is strongly affected by temper, material thickness, inside bend radius, and grain direction. These factors can make a noticeable difference in the final result. During prototyping, you should confirm these details with the supplier in advance, especially when the part has tight dimensional tolerances or appearance requirements.

Welding, Brazing, and Assembly
Both T2 and T3 offer good brazing and soft soldering performance. One point that requires special attention is the risk of hydrogen embrittlement in these grades, particularly with T3. They should not be annealed, welded, or otherwise processed in a reducing atmosphere at elevated temperatures, especially above 370°C.

Appearance and Surface Protection
Scratches on the raw material, oxidation-related color variation, and handling damage during fabrication all need to be tightly controlled. When sourcing, it is best to define the required surface standard in advance, such as brushed or mirror finish, whether slight color variation is acceptable, and what kind of protective packaging is required, such as film protection or interleaving paper.
Sheet Metal Process Compatibility
| Verfahren | Suitability | Main Risk Points | Design or Purchasing Recommendations |
|---|---|---|---|
| Blanking / Punching | Hoch | Burrs, edge indentation, surface scuffing | Specify thickness, tolerance, hole-edge function, and surface protection requirements |
| Bending / Forming | Hoch | Springback, bend cracking, grain direction effects | Specify temper, inside radius, and bend direction, and prioritize sample validation |
| Soft Soldering / Brazing | Hoch | Heat-affected zone discoloration, local distortion | Clearly define weld area location and post-weld requirements |
| Shielded Gas Welding / Laser Welding / Resistance Welding | Mittel | Narrower processing window and tighter heat input control | Confirm process feasibility with the supplier in advance |
| Surface Finishing / Plating | Hoch | Pretreatment control and appearance consistency | Define the final appearance standard and plating target clearly |
Common Sheet Metal Applications for T2/T3 Pure Copper
In sheet metal fabrication, T2 and T3 are most commonly used for three types of parts: conductive components, thermal management components, and copper parts that need to balance appearance with function. Other applications do exist, but these three are the most typical.
Application Fit Guide
| Anwendung | More Common Choice | Why | Information to Add When Placing an Order |
|---|---|---|---|
| Busbars, terminals, contact clips, conductive connectors | T2 | Clear high-conductivity requirement and easier communication across standards | Conductivity target, temper, hole-edge conductivity requirements, plating requirements |
| Heat sinks, thermal base plates, heat spreaders | T2 | Thermal conductivity data is more clearly established and engineering references are more widely available | Heat flow direction, flatness, thickness tolerance, downstream assembly method |
| Shielding parts, functional covers, copper parts with appearance requirements | T2 or T3 | Depends on conductivity target, appearance standard, and purchasing conditions | Surface acceptance standard, protective film method, color variation standard, packaging method |
RFQ-Checkliste
| Position | Information the Customer Should Provide | Warum es wichtig ist |
|---|---|---|
| Güte | T2 or T3 | Defines the material category and purity level from the start |
| Reference standard | GB/T 5231, ASTM B152, or the standard specified on the drawing | Helps the supplier work directly to the correct specification |
| Thickness, size, and quantity | Sheet thickness, flat pattern size, order volume, annual demand | Affects material utilization, process planning, and pricing structure |
| Delivery temper | Soft, half-hard, hard, or the temper specified on the drawing | Directly affects bendability, strength, and conductivity expectations |
| Electrical or thermal requirements | IACS, MS/m, temperature rise conditions, heat flow requirements | Determines the material selection and testing approach |
| Surface requirements | Protective film, brushed finish, polishing, plating, allowable color variation | Affects the process route and acceptance criteria |
| Whether the part is cosmetic | State whether the part needs to be controlled to an appearance standard | Affects scratch control, dent control, packaging, and inspection method |
| Secondary operations | Bending, welding, riveting, screen printing, plating, and so on | Affects temper selection and upstream process planning |
| Documentation requirements | Material certificate, conductivity test, dimensional report, first article report | Affects inspection cost and delivery documentation |
| Packaging requirements | Individual separation, vacuum packaging, anti-oxidation protection, pallet method | Directly affects the surface condition on arrival |

